CLG-2000滾柱熒光磁粉探傷機
CLG-2000型微機控製交直流熒光磁粉探傷機係機電組合式半自動熒光磁粉探傷設備，由電源控製係統、磁化係統、磁懸液噴灑係統、熒光係統、退磁係統等幾大部分組成。適用於以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料製成的各種套管件表麵及近表麵因鍛造、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。
本設備采用手動、自動兩種運行方式，由可編程控製器（PLC）集中控製。手動時，可進行每個功能的單步獨立操作；自動時，設備自動執行PLC內部程序，初始狀態時，工件經人工擺放到位後，按“啟動”按鈕，自動執行夾緊——噴淋——磁化——鬆開——換工位等一係列圈式動作。周向磁化采用直接通電法，縱向磁化采用線圈感應法，具有良好的磁化效果。複合磁化在工件上形成旋轉磁場，一次性全方位顯示磁痕，具有較高的工作效率。
技術參數
磁化方式：周向、縱向、複合三種磁化方式
周向磁化電流：AC 0-2000A有效值，連續可調，帶斷電相位控製，DC 0-1000A平均值，連續可調（半波兩倍於平均值）
縱向磁化磁勢：AC 0-12000AT有效值，連續可調，帶斷電相位控製
電極間距：約20-200mm可調
暫載率：≥30%
夾持方式：氣動夾緊
運行方式：手動/自動
探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示
探傷節拍：約6秒/件 (上下料及觀察時間除外，探傷時間和工藝過程可根據需方實際需要，程序可調整)
電源：三相四線 380V±5% 50Hz 80A
外形尺寸：探傷機：1550×900×1800mm（含噴淋架高度），暗房：2000×2000×2200mm，退磁機構：700mm×360×850mm
壓縮空氣： 0.4～0.6MPa
使用環境：溫度-5℃+40℃，相對濕度≤80%，無腐蝕氣體、粉塵及中高頻乾擾
重量：約1350Kg
