- ZA-BJZ高精度静态位移校准器
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		产品概述 
 ZA-BJZ01型高精度静态校准器采用高精度(*高分辨率0.5μm、*高精度1μm)直进式、大量程微分头结构,体积小、携带方便。可用于高精度位移传感器的静态标定和校准。特 点 采用全进口高精度大量程的微分头结构,在位移改变的过程中,试件盘不会像现在市场上的其他产品一样发生摆动或旋转,而只会在轴向前后移动。为现有市场上精度高、量程*大才、重复性*好的静态位移校准器,*大位移量程可达25mm。 技术指标 *大量程:ZA-BJZ01型25mm 试件盘直径:ф108,可用于探头头部体直径*大ф36的电涡流传感器 位移分辨率:0.5μm 微分头精度:≤±1μm 系统精度:≤±2μm 外形尺寸:ZA-BJZ01型200(长)×90(宽)×126(高)单位:mm(不含试件盘) ZA-BJZ02型400(长)×90(宽)×166(高)单位:mm(不含试件盘) 阿贝中心高:ZA-BJZ01型118mm ZA-BJZ02型134mm 系统组成 ZA-BJZ型静态校准器由高精度大量程微分头、探头安装支架、微分筒安装支架、底板、试件盘、探头转接套等几部分组成。 
 
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